CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Crown-betting-media@cdteda.com
2024欧洲杯投注
南京教育
DJ电音吧
58同城遵义分类信息网
欧洲杯投注
简单生活
泰州人才网
旌德在线网
大亚旅游网
AG平台
Euro-betting-app-hr@bellevue-christian.com
39老人频道
皇冠体育
Wade-support@breezerindia.com
pp-electron-help@jingjigames.com
European-Cup-buying-contact@zhenhuiyou.net
European-Cup-buy-ball-app-sales@auntsonya.com
美高梅博彩
博彩平台
黄历查询
中国公益慈善网
屈阿零可爱屋
微视
江西大众国际旅行社
芝麻开门电子商务
南通大学杏林学院
中国亳州网
丽人丽妆
诠音网
西安邮电大学
中文助手
站点地图
9211网页游戏平台